Chemistry international: Polymer Competition

Amtliche Nachrichten des Polizeipräsidiums in Berlin (Public Domain) Ausgabe 1930 (Public Domain)

Zugriffsbeschränkung

Freier Zugang: Das Werk ist uneingeschränkt verfügbar.

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Public Domain - gemeinfrei: Dieses Werk wurde als frei von bekannten urheberrechtlichen Einschränkungen identifiziert, einschließlich aller verwandten Schutzrechte. Sie dürfen das Werk kopieren, verändern, verbreiten und aufführen, sogar zu kommerziellen Zwecken, ohne um Erlaubnis bitten zu müssen. Weitere Informationen finden Sie in den Nutzungshinweisen.

Bibliografische Daten

Inhaltsverzeichnis: Amtliche Nachrichten des Polizeipräsidiums in Berlin (Public Domain) Ausgabe 1930 (Public Domain)

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Zeitschrift

Titel:: Materials testing

Erschienen:: München: Hanser

Fußnote:: Gesehen am 09.03.2022; Ersch. 9x jährl.; C!URL-Ä(04-01-21)

Umfang:: Online-Ressource

ISSN:: 2195-8572

ZDB-ID:: 2637816-4

VÖBB-Katalog:: 35423546

Frühere Titel:: MP materials testing

Schlagworte:: Werkstoffkunde ; Werkstoffprüfung ; Zeitschrift ; Zeitschrift ; Zeitschrift

ZLB-Systematik:: Technik

Sammlung:: Technik

Copyright:: Rechte vorbehalten

Zugriffsberechtigung:: Eingeschränkter Zugang mit Nutzungsbeschränkungen

Aufsatz

Verfasser:: Huang, Bensheng; Tang, Peng; Ju, Chunyan; Chen, Peng; Shen, Wenzhu; Zuo, Hanyang

Titel:: Effect of bonding temperature on microstructure and properties of TLP joined Q355 steel with Cu interlayer

Erschienen:: München: Hanser, 2024

Sprache:: Englisch

Zusammenfassung:: Abstract: Q355 steel with Cu interlayer was bonded by transient liquid phase diffusion bonding (TLP-DB) at different bonding temperatures, and good bonding joints were obtained. The joints were characterized by optical microscopy, scanning electron microscopy and mechanical properties. The results show that there is a bending phenomenon caused by the difference of element diffusion at the bonding interface at the bonding temperature of 1050 °C. With the increase of the bonding temperature, the diffusion of Cu element plays a role in refining the grain, but with the increase of the bonding temperature, it will also lead to the overgrowth of the grain; At the bonding temperature of 1050 °C, there are obvious mutations in the diffusion of Cu and Fe elements, but the increase of the bonding temperature has a good effect on the interdiffusion of the elements. The mechanical properties test showed that with the increase of the bonding temperature, the hardness, shear strength, and impact toughness at the center of the joint increased first and then decreased, and all reached the maximum at 1100 °C. The electrochemical performance test showed that with the increase of temperature, the corrosion resistance of the joint also increased first and then decreased.

Umfang:: Online-Ressource

Fußnote:: Kein Open Access; Archivierung/Langzeitarchivierung gewährleistet

Schlagworte:: bonding temperature ; low alloyed steel Q355 ; interlayer ; transient liquid phase diffusion bonding ; mechanical properties

ZLB-Systematik:: Technik; Sonstiges

URN:: urn:nbn:de:101:1-2024030513490441069579

Sammlung:: Technik; Sonstiges

Copyright:: Rechte vorbehalten

Zugriffsberechtigung:: Eingeschränkter Zugang mit Nutzungsbeschränkungen

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